半導體製程設備-點膠系列

自動點膠機

用途說明

此設備為Flip chip產品將膠材填充至Die與基板間。產品被Boat所乘載,Boat由Loader供給,由流道ω傳送至預熱區、點膠區、保溫區,在點膠區產品會被依據所設定的ω 畫膠路徑做點膠作業,完成後至Unloader做收料。

 

特性說明

1.利用線性馬達驅動達到高精高速作業,重覆定位精度為±2µm。

2.可搭載氣動式Jetting Pump或壓電式 Jetting Pump。

3.Pump精度:

   A.氣動式Jetting Pump: 0.5mg±5% CPK>1.66 (200 dose)

   B.壓電式Jetting Pump: 0.5mg±3% CPK>1.66 (200 dose)

4.畫膠圖形介面化,可幫助操作人員快速設定。

5.產品定位系統使用On the Fly定位機制,提昇產能。

6.具備雙軌塗佈作業,依製程需求可執行交叉軌畫膠功能。

7.具備非接觸式產品測高機制,依產品高度進行塗佈作業。

8.具有預熱區、塗膠區及回溫區等功能◥,Max.180℃±2℃。

9.具備四位數精密磅秤,自動校正需求重量。(可Option五位數磅秤)

10.可客制化人機介面及SECS GEM等功能。