半導體製程設備-點膠系列

晶圓級高精度點膠機

用途說明

本設備用於半導體Wafer Level Underfill點膠封裝製程。 
利用畫膠路徑最佳化提升製程產能,並搭配視覺系統進行封裝成品檢測。

 

特性說明

1.可執行InFO、CoWoS、FCCSP、FCBGA等相關Underfill製程。 

2.可搭載氣動式、壓電式等噴射膠閥。 

3.畫膠圖♂形介面化,可幫助操』作人員快速設定。 

4.產品定位系統使用On the Fly模式,提昇產能。